全球首款全集成5G新空口毫米波及6GHz以下射頻模組發(fā)布。

第五屆世界互聯(lián)網(wǎng)大會(huì)“世界互聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)先科技成果發(fā)布活動(dòng)”定于2018年11月7日下午16:30在烏鎮(zhèn)互聯(lián)網(wǎng)國際會(huì)展中心烏鎮(zhèn)廳舉行。

高通一直致力于推動(dòng)實(shí)現(xiàn)5G的商用。2018年，高通推出了全球首款面向智能手機(jī)和其它移動(dòng)終端的全集成5G新空口毫米波及6GHz以下射頻模組。

由于面臨諸多技術(shù)和設(shè)計(jì)挑戰(zhàn),毫米波信號(hào)迄今仍未被應(yīng)用于移動(dòng)無線通信之中。這些挑戰(zhàn)幾乎涵蓋終端工程的方方面面，包括材料、外形尺寸、工業(yè)設(shè)計(jì)、散熱和輯射功率的監(jiān)管要求等。

高通全新推出的模組，通過整合顯著縮小了封裝面積，可支持在一部智能手機(jī)中最多安裝4個(gè)模組。這將支持終端廠商不斷優(yōu)化其移動(dòng)終端的工業(yè)設(shè)計(jì)，幫助其開發(fā)外形美觀且兼具毫米波5G新空口超高速率的移動(dòng)終端。

這是移動(dòng)行業(yè)的一個(gè)重要里程碑。高通在5G領(lǐng)域的前瞻性投入得以為行業(yè)提供曾被認(rèn)為無法實(shí)現(xiàn)的移動(dòng)毫米波解決方案。

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